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盖斯伊科技(苏州)有限公司
联系人:王先生
电话:0512-65111668
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地址:苏州高新区横山路98号新技术产业园8号
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)***选点预热***选点焊接。2、生产节拍: 30s。每小时可生产120块pcb。3、可生产其他至大治具板l400*w400、板上下元件高度小于40mm的pcb.生产不同pcb时,预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: plc+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
五、选点预热部分:1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风,可进行选点型预热,即只加热要焊盘和元件,不需要焊接的元件,不加热:也可对pcb进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度-150℃。两组预热,预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式,温度、风压可调。(4) pcb定位系统:采用机械手定位的方式。
随着通孔元器件(尤其是大热容童或细间距元器件的焊接难度越来越大,-是对无铅和高-性要求的产品,手工焊的焊接品质已不能符合-电装生产的要求,波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用,选择性波峰焊的应用在近几年得到了飞速的发展。从发展的角度来看,未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少,但对通孔焊接品质的要求会越来越高,这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
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